联发科Helio P23/P30曝光:进军中高端领域

　　联发科Helio P系列芯片凭借其优秀的功耗控制以及不俗的性能表现，得到了一众厂商的青睐。如今，Helio P系列的最新产品Helio P23与Helio P30也即将问世。据最新消息，联发科将在本月底发布Helio P23、Helio P30两款新P系列产品，带来了全新Modem的加入，大幅提高了网络性能，将重点发展中高端市场。

　　据悉，Helio P23将采用16nm工艺制程，八核心Cortex A53架构，GPU可能直接采用自家旗舰处理器X30上同款IMG PowerVR 7XTP(主频为850MHz)，性能上相较与X20提升了2.4倍，功耗降低60%，支持最新的LPDDR4X内存，2K分辨率屏幕, 支持双卡双Volte以及Cat.7级别的连接性。

　　而Helio P30采用的是台积电12nm制程工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU架构，并且搭配Mali-G71处理器，支持双通道LPDDR4内存规格，存储采用eMMC 5.1及UFS 2.0规格, 无线连接能力提升至Cat.10，达到最高下行速率600Mbps。

　　这两款即将发布的新处理器均会支持双摄，内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，实现了实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。

　　目前手机芯片市场的竞争十分激烈，为了扩大市场份额，联发科未来将会继续在中高端芯片领域发力。根据联发科官方的消息，除了即将推出的Helio P23与Helio P30，明年上半年还会推出两款全新的Helio P系列芯片。

　　(作者：小悠扬责任编辑：李正君)